專注半導體行業
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HP6是一款高精密烤膠(jiao)機(ji)，尺寸小(xiao)巧(qiao)，可放入手套箱內使用，大(da)適(shi)(shi)合(he)于6寸圓晶(jing)烤膠(jiao)。 HP6結(jie)構設計新(xin)穎，美觀大(da)方(fang)，全陽極氧化鋁(lv)(lv)機(ji)身(shen)結(jie)構。HP6升(sheng)溫(wen)速度快(kuai)，由高性能數顯溫(wen)控表加熱控制，長壽命、高熱均勻性的發熱部件供熱，高硬度、耐腐蝕的陽極氧化鋁(lv)(lv)加熱面(mian)板。自帶真空吸片功能和(he)熱輻射(she)保(bao)護蓋子，特別適(shi)(shi)合(he)用于對各種(zhong)控溫(wen)精度高，熱均勻性要(yao)求較高的實驗室處理場所。
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